Tiến trình 1.4nm của TSMC sẽ xuất hiện đầu tiên trên iPhone

Trước thềm Hội nghị Công nghệ Bắc Mỹ 2025, TSMC chính thức công bố tiến trình 1.4nm sẽ được đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2028. Dự kiến tiến trình này sẽ được ứng dụng đầu tiên trên dòng iPhone ra mắt năm 2028 của Apple. 

Tiến trình 1.4nm là bước đột phá trong thiết kế chip

Tiến trình 1.4nm (còn gọi là A14) đánh dấu lần đầu TSMC chuyển sang 2nd Gen Gate-All-Around (GAA), tiếp nối thành công của tiến trình 2nm (N2). GAA giúp transistor có khả năng kiểm soát dòng điện tốt hơn, giảm rò rỉ và tăng mật độ so với FinFET truyền thống.

Với mật độ transistor tăng 20% so với N2, các chip Apple thế hệ mới sẽ tích hợp nhiều lõi xử lý hơn, từ đó hỗ trợ hiệu quả hơn cho các tác vụ AI và đồ họa cao cấp. Điều này còn cho phép Apple giữ kích thước chip ở mức tương đương mà vẫn nâng cấp hiệu năng đáng kể.

TSMC cho biết 1.4nm sẽ giúp CPU và GPU đạt hiệu năng cao hơn 15% ở cùng mức tiêu thụ điện, hoặc có thể giảm điện năng sử dụng 30% nếu giữ nguyên thông số xung nhịp so với tiến trình 2nm. Đây là bước tiến quan trọng để Apple tăng thời lượng pin cho iPhone trong tương lai mà không phải giảm sức mạnh vi xử lý.

Việc tiết kiệm 30% điện năng cũng giúp iPhone hoạt động mát hơn, giảm nhu cầu tản nhiệt, từ đó có thể sử dụng pin nhỏ gọn hơn hoặc gia tăng dung lượng pin mà không tăng kích thước hay trọng lượng.

Ứng dụng đầu tiên trên dòng iPhone ra mắt năm 2028 của Apple

Theo TrendForce, TSMC đang chuẩn bị trang thiết bị tại Fab 20 P2 (Baoshan) để sản xuất thử tiến trình 1.4nm vào cuối năm 2025. Dây chuyền sản xuất N2 sẽ vẫn tiếp tục tăng công suất, nhưng TSMC đã điều phối P3 và P4 sang 1.4 nm để kịp tiến độ cung cấp cho Apple.

AppleInsider cho biết iPhone ra mắt năm 2028 của Apple sẽ là sản phẩm đầu tiên trang bị Apple A24 (chip A14 do TSMC sản xuất) trên tiến trình 1.4 nm. Điều này đồng nghĩa iPhone 19 có thể ra mắt khoảng tháng 9, với các biến thể Pro, Pro Max kế thừa thiết kế notch nhỏ gọn hoặc Dynamic Island cải tiến.

Tác động của tiến trình 1.4nm đến ngành công nghiệp bán dẫn và Apple

Việc chuyển đổi P3 và P4 sang 1.4nm yêu cầu đầu tư hàng tỷ USD cho thiết bị. TSMC đã hợp tác với các nhà cung cấp phương Tây và Nhật để trang bị công nghệ EUV thế hệ mới. Tuy nhiên, tiến trình 1.4nm sẽ không hỗ trợ Backside Power Delivery (BSP), một cải tiến giúp cải thiện hiệu năng, điện năng trực tiếp vào chip. 

TSMC tiếp tục khẳng định vị trí “số 1 thế giới” với chuỗi tiến trình từ 3nm, 2nm, đến 1.4nm . Việc ra mắt 1.4nm trước Samsung và Intel sẽ giúp duy trì thị phần trên 55% trên toàn cầu.

Bên cạnh đó, tiến trình này cũng sẽ giúp Apple tiếp tục dẫn đầu về hiệu năng di động và thời lượng pin, củng cố lợi thế so với Android. Đây còn là cơ sở để Apple thúc đẩy dịch vụ AR/VR với Apple Vision Pro thế hệ mới.

So sánh với tiến trình 1.4nm trước đây

TSMC lần đầu công bố 1.4nm vào năm 2023 tại hội thảo Future of Logic, gọi tên là “A14”. Tại thời điểm đó, tính năng vẫn ở giai đoạn nghiên cứu, chưa có lộ trình sản xuất chính xác. So với lộ trình công bố đầu, phiên bản 2025 đã bổ sung GAA Gen 2 và loại bớt BSP, giúp nâng cao tính ổn định và công suất sản xuất.

Việc TSMC công bố tiến trình 1.4nm và xác nhận ứng dụng đầu tiên trên trên dòng iPhone ra mắt năm 2028 đánh dấu bước ngoặt cho cả Apple và ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Với cải tiến hiệu năng 15% và tiết kiệm điện 30%, chip mới hứa hẹn gia tăng thời lượng pin, hỗ trợ AI on-device, đồng thời duy trì lợi thế cạnh tranh cho Apple. Dù còn thách thức về cơ sở sản xuất và thiếu BSP, TSMC vẫn đang chuẩn bị kỹ lưỡng để sản xuất thử vào cuối 2025, sẵn sàng cung cấp hàng loạt cho Apple vào 2028. Đây thực sự là một cột mốc quan trọng, mở ra chương mới cho smartphone và các thiết bị di động cao cấp.

Tạm kết

Trên đây là bài viết thông tin ​Tiến trình 1.4nm của TSMC sẽ xuất hiện đầu tiên trên iPhone. Hãy theo dõi trang tin tức Hoàng Hà Mobile để cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất nhé. Và đừng quên truy cập kênh YouTube Hoàng Hà Channel để cập nhật nhiều hơn những tin tức công nghệ nóng hổi.