Trang tin Tinh Tế vừa thực hiện mổ bụng Bphone 2017, hé lộ đầy đủ chi tiết của các thành phần bên trong máy.
Thông tin linh kiện và cấu tạo Bphone 2017
Không lâu sau khi lên kệ, Bphone 2017 đã chính thức được đưa lên “bàn mổ”. Những hình ảnh dưới đây được Tinh Tế ghi lại, cho ta cái nhìn rất rõ ràng về thiết kế “nội thất” của Bphone 2017.
Một số thông tin cần biết về Bphone 2017 cũng được chia sẻ, cụ thể là:
- Hai mặt kính của Bphone 2017 dùng keo để dính với khung viền. Cần sử dụng khò nhiệt để tháo rời.
- Bo mạch chính thiết kế đẹp, chỉnh chu. Nó được dán bằng keo lên mặt trước.
- Pin cũng sử dụng keo để dính vào khung máy chứ không có ốc cố định.
- Mặt lưng của máy có ốp kim loại bên trong.
- Hầu hết các linh kiện đều được in logo BKAV.
- Có ron chống nước, nhưng Bphone 2017 chỉ chống văng nước chứ không được nhúng xuống nước.
- Màng chống nước cho loa là dạng lưới nhỏ li ti.
Mổ bụng Bphone 2017
Bước đầu tiên là dùng máy khò làm chảy keo dưới lớp
Sau khi keo chảy ra, nắp lưng được tách rời bằng dao lam
Lớp keo rất chắc nên phải mất nhiều thời gian mới tháo được nắp lưng
Mảng màu trắng này là bo mạch ăng ten, làm bằng nhựa
Những miếng màu trắng dùng để bảo vệ linh kiện, chống nhiễu cho các thành phần
Lớp vỏ dưới đuôi máy là nơi có bo mạch USB-C và micro thu âm
Chấm màu đỏ là giấy quỳ. Chiếc máy này đã bị ngấm nước nên nó chuyển từ trắng sang đỏ.
Công đoạn tháo các tấm Shield chống nhiễu sóng
Bảng mạch chính của Bphone 2017 đã lộ diện
Cũng cần dùng súng bắn nhiệt để tháo được phần bo mạch này ra khỏi khung máy
Phần khung máy nằm giữa tấm nền màn hình và bo mạch chủ
Viên pin được tháo rời dễ dàng
Viên pin Bphone 2017 có thông tin in bằng tiếng Việt nhưng không ghi rõ sản xuất tại đâu
Đây là toàn bộ khung kim loại của máy
Phần kính mặt sau không chỉ có kính cường lực mà còn có 1 lớp kim loại ốp bên trong
Toàn bộ các thành phần của Bphone 2017 khi tháo rời
Cận cảnh bo mạch mạ vàng được thiết kế rất tỉ mỉ, chỉn chu
Theo bạn thì sao? BKAV thiết kế phần cứng như thế này đã đủ tốt chưa? Hãy chia sẻ ý kiến phía dưới nhé.
