MediaTek ra mắt Dimensity 9400+ để cạnh tranh với chip Snapdragon

XEM NHANH

MediaTek vừa chính thức trình làng Dimensity 9400+, một tân binh đầy hứa hẹn trong phân khúc chipset cao cấp dành cho thiết bị di động. Sự xuất hiện của SoC mới không chỉ làm phong phú thêm sự lựa chọn cho các nhà sản xuất smartphone mà còn trực tiếp tạo ra một cuộc cạnh tranh khốc liệt với đối thủ sừng sỏ Qualcomm. Cụ thể là với con chip Snapdragon 8 Elite vốn được kỳ vọng sẽ trang bị trên các phiên bản Samsung Galaxy thế hệ tiếp theo.

MediaTek ra mắt Dimensity 9400+

Dimensity 9400+ chính thức được giới thiệu như là phiên bản kế thừa trực tiếp của Dimensity 9400 ra mắt vào năm trước, một bước đi khẳng định vị thế của nó như là bộ vi xử lý (SoC) hàng đầu mới nhất của MediaTek.

Trong khi Dimensity 9400 có lõi CPU Cortex-X925 prime xung nhịp 3,62GHz, thì Dimensity 9400+ có lõi CPU Cortex-X925 prime xung nhịp 3,73GHz. Chưa hết, GPU Immortalis-G925MC12 của nó có MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) 2.0+, cung cấp khả năng tiết kiệm điện năng 40%. Thứ ba, MediaTek NPU 890 của Dimensity 9400+ hỗ trợ Speculative Decoding+, cung cấp hiệu suất AI agentic nhanh hơn 20%.

Ngoài ra, phiên bản chip di động mới cũng cung cấp phạm vi Bluetooth dài hơn so với Dimensity 9400. MediaTek cho biết nó hoạt động lên đến 10KM “trong tầm nhìn ”. Thứ năm, chipset mới nhất hỗ trợ thông tin vệ tinh BeiDou mới, cung cấp Thời gian sửa chữa đầu tiên (TTFF) nhanh hơn 33% mà không cần mạng di động.

Các tính năng bổ sung của Dimensity 9400+ bao gồm:

  • Mở rộng kết nối Bluetooth trực tiếp từ điện thoại đến điện thoại lên đến 10km, xa hơn 6,6 lần so với Dimensity 9400.
  • Hỗ trợ kết nối vệ tinh BeiDou, cung cấp TTFF (Thời gian sửa lỗi đầu tiên) nhanh hơn 33%, ngay cả khi không có kết nối di động.
  • Wi-Fi 7 ba băng tần đồng thời với năm luồng.
  • MediaTek Xtra Range TM 0 cung cấp phạm vi phủ sóng Wi-Fi rộng hơn tới 30m.
  • Khả năng 5G/4G Dual SIM Dual Active, Dual Data mang đến cho người dùng sự linh hoạt hơn.

Tham vọng của MediaTek để cạnh tranh với chip Snapdragon

MediaTek cho biết, “ Những chiếc điện thoại thông minh đầu tiên được cung cấp năng lượng bởi MediaTek Dimensity 9400+ sẽ có mặt trên thị trường vào tháng này

Mục tiêu rõ ràng của MediaTek với Dimensity 9400+ là nhắm đến việc trang bị trên các thiết bị cao cấp sắp ra mắt. Động thái này cho thấy tham vọng lớn của MediaTek trong việc giành lấy thị phần từ Qualcomm, vốn lâu nay vẫn chiếm ưu thế trên các dòng điện thoại flagship, bao gồm cả những sản phẩm chủ lực của Samsung.

Với những cải tiến và hiệu năng được kỳ vọng, Dimensity 9400+ hứa hẹn sẽ mang đến một làn gió mới cho thị trường chipset di động, thúc đẩy các nhà sản xuất phải liên tục đổi mới và mang đến trải nghiệm tốt nhất cho người dùng trên các thiết bị di động thế hệ tiếp theo.

Sự cạnh tranh này không chỉ giới hạn ở hiệu năng xử lý mà còn có thể lan rộng sang các yếu tố khác như khả năng tiết kiệm năng lượng, tích hợp AI, và hỗ trợ các công nghệ kết nối tiên tiến, hứa hẹn một cuộc đua công nghệ đầy hấp dẫn trong thời gian tới.

Tổng kết

Trên đây là thông tin MediaTek ra mắt Dimensity 9400+ để cạnh tranh với chip Snapdragon. Những chiếc smartphone đầu tiên trang bị vi xử lý cao cấp này dự kiến sẽ ra mắt ngay trong tháng 4 năm 2025, với các mẫu máy được nhắc đến như OPPO Find X8S, vivo X200S và các flagship từ iQOO, realme, OnePlus và Redmi.

Hãy theo dõi trang tin tức Hoàng Hà Mobile để cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất nhé. Và đừng quên truy cập kênh YouTube Hoàng Hà Channel để cập nhật nhiều hơn những tin tức công nghệ nóng hổi.

Tin mới nhất
so-su-menh-77-thumb
Liên Quân: Sổ Sứ Mệnh là gì? Chi tiết Sổ Sứ Mệnh mùa 77
cap-nhat-winter-raid-thumb
Arise Crossover: Bản cập nhật Winter Raid có gì hot?
tro-thu-lien-quan-thumb
Top 5+ tướng Trợ Thủ Liên Quân meta S1 theo DTDV
trang-bi-tao-tac-mua-14-thumb
ĐTCL Mùa 14: Top 5 trang bị Tạo Tác mạnh nhất và cách dùng