Huawei lên kế hoạch sản xuất chip 3nm bất chấp lệnh cấm

Huawei đã vượt qua giai đoạn khó khăn khi bị ảnh hưởng bởi cấm vận từ Hoa Kỳ. Hiện tại, hoạt động kinh doanh và sản xuất của công ty đang được mở rộng. Công ty đặt mục tiêu sản xuất chip 3nm Huawei và giới thiệu đến thị trường trong tương lai gần. 

Chip 3nm Huawei sản xuất sẽ được công bố trên thị trường

Chip 3nm đang là mục tiêu của rất nhiều nhà sản xuất trên thị trường. Trước đó, Huawei bị ảnh hưởng từ lệnh cấm vận của Mỹ nên hoạt động nghiên cứu, sản xuất chip bị gián đoạn. Nhưng hiện tại, theo thông tin mới đây từ Tom’s Hardware. Huawei đã nộp bằng sáng chế sử dụng kỹ thuật in thạch bản tạo khuôn SAQP để chế tạo chip. Họ đang hướng đến mục tiêu chế tạo chip 3nm bằng kỹ thuật đa khuôn mẫu. Các kỹ thuật đa mẫu cũng từng được công ty giới thiệu trong một bằng sáng chế khác.

Hiện tại, xưởng đúc chip lớn nhất Trung Quốc là SMIC đang quan tâm đến việc sử dụng công nghệ SAQP để sản xuất chip 3nm cho Huawei bằng Deep Ultraviolet (DUV). Trên thị trường hiện nay chỉ có TSMC và Samsung Foundry đang chế tạo các chipset điện thoại thông minh 3nm. Họ đã sử dụng kỹ thuật quang khắc cực tím (EUV) để khắc các mẫu mạch cực mỏng, độ phân giải cao trên tấm silicon. Vì thế công nghệ mà Huawei đang hướng tới có thể sẽ tạo ra sản phẩm cạnh tranh được với chip đang có trên thị trường.

Sản xuất chip 3nm không hề đơn giản

Tất nhiên, chip 3nm vẫn là một công nghệ tiên tiến hoàn toàn mới. Vì thế việc tạo ra một sản phẩm như vậy cũng không hề dễ dàng. Để tạo ra con chip này mỗi tấm wafer và các mẫu mạch khắc trên mỗi tấm wafer phải có độ mỏng phù hợp để chứa hàng tỷ bóng bán dẫn. Không chỉ vậy, khi số lượng nút xử lý giảm xuống, kích thước của các bóng bán dẫn được sử dụng cũng giảm theo. Vì thế con chip cũng sẽ nhỏ hơn. Thông thường, số lượng bóng bán dẫn của chip càng cao thì chip đó càng mạnh và tiết kiệm năng lượng hơn. Ví dụ như chip A13 Bionic 7nm cung cấp năng lượng cho dòng iPhone 11 chưa 8,5 tỷ bóng bán dẫn. Trong khi chip A17 Pro 3nm được sử dụng trên 2 mẫu iPhone 15 Pro cao cấp được trang bị tới 19 tỷ bóng bán dẫn.

Chip Kirin của Huawei đang có những bước tiến

Dòng Mate 60 ra mắt vào tháng 8 năm ngoái được trang bị chip 5G 7nm Kirin 9000s. Huawei cũng không ngừng nghiên cứu, phát triển trong quá trình bị các lệnh cấm vận từ Mỹ. Trước đó, Huawei buộc phải sử dụng chip Snapdragon từ Qualcomm trên các mẫu P50 và Mate 50 hàng đầu ra mắt năm 2022 cũng như dòng Mate 50 năm 2023. Nhưng hiện tại, Hoa Kỳ đã dỡ bỏ các lệnh cấm về hoạt động sản xuất chip với nhà sản xuất Trung Quốc này.