Tại hội nghị thiết kế điện tử IEDM, Intel đã giới thiệu những nghiên cứu của họ thông qua định luật Moore và các Chipzilla đang chuẩn bị thế hệ chip tiếp theo với 1000 tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030.
Định luật Moore và những đối mới
Định luật Moore đóng một vai trò quan trọng trong việc xử lý mức tiêu thụ dữ liệu ngày càng gia tăng và xu hướng trí tuệ nhân tạo AI với mức tăng trưởng nhanh nhất từ trước đến nay. Với nhiều đổi mới liên tục, nhiều cột mốc công nghệ mới được thực hiện trong việc cải thiện sức mạnh, hiệu suất, tối đa hóa chi phí trong hơn 2 thập kỷ qua. Điều này bao gồm silicon dẻo, cổng kim loại Hi-K và FinFET tích hợp trong máy tính cá nhân, bộ xử lý đồ họa và trung tâm dữ liệu.
Tại IEDM 2022, bộ phận nghiên cứu của Intel đã cam kết đổi mới ba lĩnh vực chính để tiếp tục định luật Moore:
- Tích hợp liền mạch các chiplet thông qua công nghệ đóng gói liên kết lai 3D mới
- Vật liệu 2D siêu mỏng hỗ trợ lắp đặt nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip
- Các đổi mới về hiệu suất năng lượng và bộ nhớ để đen lại cho máy tính có hiệu năng cao hơn
Mở đường cho 1000 tỷ bóng bán dẫn trong thế hệ chip tiếp theo
Bộ phận này đã tiến hành nghiên cứu các thành phần để xác định các vật liệu và quy trình để làm mờ ranh giới giữa bao bì và silicon. Bước quan trọng kế tiếp, họ sẽ mở rộng ứng dụng định luật Moore lên 1000 tỷ bóng bán dẫn, bao gồm cả gói tiên tiến để gia tăng mật độ kết nối lên gấp 10 lần. Điều này sẽ dẫn đến các con chip thế hệ tiếp theo có cấu trúc gần như nguyên khối.
Theo thực tế, những cải tiến mới về vật liệu của nhà Intel có thể đáp ứng được những yêu cầu về bóng bán dẫn thông qua việc sử dụng các vật liệu có độ dài chỉ 3 nguyên tử. Và điều này cũng cho phép công ty mở rộng quy mô nghiên cứu và sản xuất ra ngoài Ribbon FET.
Tạm kết
Hãy theo dõi trang tin tức Hoàng Hà Mobile để cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất nhé.
Và đừng quên truy cập kênh YouTube Hoàng Hà Channel để theo dõi những video viral về công nghệ thú vị.
