Snapdragon 845 đang được Qualcomm phát triển trên tiến trình 10nm, con chip này sẽ sở hữu 8 nhân hiệu năng cao là Cortex A55 và A75 mới của ARM.
Snapdragon 845 là sự kết hợp của nhân Cortex A55 và A75 mới
Snapdragon 835 của Qualcomm hiện đang là bộ vi xử lý tốt nhất hiện nay dành cho phân khúc smartphone cao cấp. Tuy nhiên, mới chỉ một số ít sản phẩm trên thị trường được trang bị con chip cao cấp này. Dù vậy, không thể “dậm chân tại chỗ”, Qualcomm đang tiến hành nghiên cứu và phát triển thế hệ chip mới đó là Snapdragon 845.
Qualcomm đang phát triển chip Snapdragon 845 mạnh mẽ
Theo đó một vài thông số cấu hình của vi xử lý mới này vừa xuất hiện. Cụ thể, Snapdragon 845 được cho là sẽ phát triển trên tiến trình 10nm. Con chip này cũng sẽ có 8 lõi CPU giống người tiền nhiệm Snapdragon 835. Nhưng Snapdragon 845 sẽ sử dụng lõi hoàn toàn mới là ARM Cortex A55 và A75.
Lõi hiệu năng cao Cortex A75
Được biết, lõi Cortex A75 sẽ có hiệu năng cao hơn 20% so với Cortex A73. Còn với thế hệ cũ hơn Cortex A72, con số này khoảng 40%. Còn đối với lượng điện năng tiêu thụ thì lõi Cortex A75 tương đương với Cortex A73. A75 sẽ có tốc độ xung nhịp cao nhất lên tới 3GHz, cao hơn 200Mhz so với A73.
Hiệu năng của lõi Cortex A75 vượt trội so với thế hệ cũ
Lõi Cortex A55 tiết kiệm điện
Lõi Cortex A55 sẽ được cải thiện 15% về khả năng tiêu thụ điện năng trong khi hiệu suất xử lý cao hơn gấp 2 lần so với Cortex A53. Đặc biệt, so với thế hệ trước thì Cortrex A55 còn nhận được một nâng cấp lớn khi có thể đóng gói được 8 lõi trong cùng một cụm của bộ vi xử lý. Điều đó có nghĩa là giờ đây, các nhà sản xuất có thể tạo ra những con chip có 12 lõi hoặc 16 lõi với Cortex A55 giúp tăng hiệu năng đáng kể nhưng vẫn tiết kiệm năng lượng.
Nhân Cortex A55 tiết kiệm hơn 15% điện năng so với thế hệ cũ
Các mẫu flagship sử dụng chip Snapdragon 845 sẽ tăng hiệu năng xử lý đơn lõi lên tới 30%. Còn hiệu năng xử lý đa lõi sẽ lên tới 70%. Dự kiến Qualcomm sẽ ra mắt chip Snapdragon 845 vào thời điểm cuối năm nay, đây là lúc mà các hãng “rục rịch” ra mắt sản phẩm mới.
