Khi công nghệ không ngừng phát triển, các nhà sản xuất cũng bước vào cuộc cạnh tranh căng thẳng. Bên cạnh TSMC hay Samsung, Intel cũng là một cái tên “đáng gờm”. Theo thông tin rò rỉ, chip Intel dự kiến sẽ sở hữu tới 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030.
Các nhà sản xuất chip đang bước vào cuộc đua công nghệ
Trong một bài viết trước đây, Hoàng Hà Mobile đã đề cập đến việc các nhà sản xuất chip đang tham gia vào cuộc đua công nghệ để giới thiệu con chip 2nm đầu tiên. Mới đây, một thông tin rò rỉ cho biết, Intel đang đặt một mục tiêu cực “khủng”. Đó là, họ muốn tạo ra một con chip có một nghìn tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030. Đây là một con số vô cùng ấn tượng.
Nếu bạn chưa biết thì, con chip đó sẽ tăng gấp đôi số lượng bóng bán dẫn so với các phiên bản chip hiện tại. Đây sẽ là một bản nâng cấp hiệu suất lớn với các chip của Intel sản xuất. Tuy nhiên giám đốc điều hành Pat Glesinger đã tự tin khẳng định rằng, Intel có thể vượt qua tốc độ của Moore Law vào năm 2031. Ông còn nói về khái niệm “Định luật Super Moore” hoặc “Định luật Moore 2.0” cho số lượng bóng bán dẫn tăng lên. TSMC và Samsung Foundry sẽ đóng một vai trò đặc biệt trong việc đưa các chip mới của Intel được xây dựng trên tiến trình 2nm. Ngay cả Qualcomm cũng đang chuyển sang TSMC và Samsung Foundry.
Intel hướng đến mục tiêu chip 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn năm 2030
Sau những tiến bộ này, Intel có thể đạt được con số kỳ diệu là 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn trên một con chip vào năm 2030. Đây không phải là lần đầu tiên một số lãnh đạo của Intel đề cập đến một bước phát triển lớn như vậy. Ngay cả Ann Kelleher, phó chủ tịch điều hành kiêm tổng giám đốc của Bộ phận Phát triển Công nghệ của Intel, cũng tiết lộ một số thông tin tương tự. Dường như công ty thực sự đã bắt tay và giai đoạn nghiên cứu phát triển chứ không chỉ đơn thuần là một mục tiêu kỳ vọng trong tương lai.
Có một số công nghệ khác nhau có thể giúp Intel đạt được cột mốc nghìn tỷ bóng bán dẫn cho một con chip. Công ty đặt mục tiêu thực hiện việc đóng gói tiên tiến và tích hợp không đồng nhất để đóng gói nhiều bóng bán dẫn hơn vào một con chip. Ngoài ra, công ty có kế hoạch sử dụng RibbonFET mà Samsung sử dụng để sản xuất chip 3nm đã ra mắt trước đó. Công nghệ này cho phép bao phủ cả bốn phía, giúp giảm rò rỉ dòng điện đi qua chip. Còn có một cách khác thông qua PowerVIA Power Delivery. Đó là di chuyển các đường cấp nguồn ra phía sau chip, giúp cải thiện hiệu suất đáng kể.
Đó có phải là một tương lai không tưởng?
Câu trả lời là không. Với những tiến bộ công nghệ, các nhà sản xuất sẽ không ngừng nghiên cứu để cải tiến hiệu suất chip của mình hàng năm. Và điều này sẽ đạt được trong tương lai. Tuy nhiên, không thể không đề cập đến những “trả giá” mà Intel hoặc bất kỳ nhà sản xuất chip nào có thể phải đối mặt trong cuộc đua này. Đó là vấn đề về chi phí để sản xuất ra một con chip. Về điều này, Gelsinger cho biết, khoảng bảy đến tám năm trước, để có thể xây dựng một nhà máy hiện đại sẽ tốn chi phí khoảng 10 tỷ USB. Và bây giờ, ở thời điểm năm 2023, con số đó đã tăng lên gấp đôi, khoảng 20 tỷ USD. Sự thay đổi này đã cho chúng ta thấy sự khác biệt rõ ràng nhất.
Từ đó, việc sản xuất ra một con chip một nghìn tỷ bóng bán dẫn cũng sẽ đi kèm với chi phí đội lên cực khủng. Tất nhiên các nhà sản xuất có cách để đảm bảo chi phí sản xuất và giá bán sản phẩm. Dù sao thì, đây vẫn là một con chip đáng chờ đợi trong tương lai.
Tạm kết
Trên đây là thông tin chip Intel có một nghìn tỷ bóng bán dẫn năm 2030. Hoàng Hà Mobile sẽ tiếp tục cập nhật thông tin trong thời gian tới. Hãy theo dõi trang tin tức Hoàng Hà Mobile để cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất nhé. Và đừng quên truy cập kênh YouTube Hoàng Hà Channel để cập nhật nhiều hơn những tin tức công nghệ nóng hổi.
Xem thêm: Các hậu tố trên chip AMD có ý nghĩa gì??
