Kiểu thiết kế bảng mạch Galaxy S9 mới sẽ cho phép Samsung tích hợp nhiều thành phần hơn lên một diện tích nhỏ gọn, giúp có thêm nhiều khoảng trống cho các linh kiện quan trọng khác.
Bảng mạch xếp chồng là như thế nào?
Nhiều nguồn tin đã khẳng định iPhone 8 sẽ có lớp bảng mạch mới. Nó có các lớp thành phần được xếp chồng lên nhau nhằm tiết kiệm diện tích bên trong. Kiểu thiết kế bo mạch chủ dạng chồng (SLP) này có mật độ chip dày đặc hơn nên cho phép Apple đặt viên pin hình chữ L bên trong.
Mới đây, các nguồn tin tại Hàn Quốc cũng xác nhận Samsung cũng sẽ sớm ứng dụng thiết kế này. Trong đó, thiết bị đầu tiên sẽ là Galaxy S9.
Hẳn là việc tăng diện tích chứa pin là điều mà Samsung tìm kiếm bấy lâu. Trước đây, sự cố với Note 7 cũng là do có quá ít diện tích để viên pin bên trong “thở”. Không chỉ đảm bảo an toàn, Samsung vẫn sẽ tăng dung lượng pin trên Galaxy S9.
Galaxy S9 sẽ có bảng mạch thiết kế gọn gàng hơn
Cặp đôi Galaxy S8 và S8+ đều có viên pin dung lượng vừa phải. Chúng dù có thời lượng sử dụng khá tốt nhưng vẫn chưa hẳn là tốt nhất. Chính vì vậy, Samsung sẽ phải tiếp tục cải thiện vấn đề này.
Nguồn tin Hàn Quốc cũng chia sẻ thêm vài thông tin khác. Họ cho rằng chỉ các mẫu máy dùng chip Exynos mới có bảng mạch xếp chồng. Trong khi đó, con chip Snapdragon 845 thì lại gặp phải các sự cố kĩ thuật khiến nó buộc phải dùng thiết kế cũ.
Ngoài bo mạch, Galaxy S9 cũng được cho là có màn hình Y-OCTA. Đây là công nghệ giúp tích hợp trực tiếp lớp cảm ứng vào tấm nền AMOLED, giúp giảm độ mỏng và tăng thể tích cho các thành phần khác.
Dự kiến, Galaxy S9 sẽ ra mắt tại triển lãm MWC 2018 tổ chức vào cuối tháng 2 hàng năm. Hãy cùng chờ đón nhé.
