Ngay sau khi gây tiếng vang lớn với việc công bố chiến lược bán dẫn đầy tham vọng mang tên “Định luật Tau” tại Hội nghị Quốc tế về Mạch và Hệ thống (ISCAS 2026), gã khổng lồ công nghệ HUAWEI đã tiếp tục thu hút sự chú ý khi chia sẻ thêm những thông tin chi tiết về thế hệ chip Kirin 2026 sắp sửa ra mắt.
Thông tin về chip Kirin 2026
Theo thông tin từ tập đoàn, bộ vi xử lý chủ lực đầu tiên được phát triển dựa trên nền tảng lý thuyết mới này – tạm gọi là chip Kirin 2026, hứa hẹn sẽ mang lại những bước nhảy vọt về mật độ bóng bán dẫn, hiệu suất năng lượng tổng thể và tốc độ xung nhịp.
Tại Hội nghị Quốc tế về Mạch và Hệ thống (ISCAS 2026), bà He Tingbo, Giám đốc kiêm Chủ tịch mảng kinh doanh bán dẫn của HUAWEI, đã trực tiếp công bố các thông số kỹ thuật cốt lõi của thế hệ chip mới sắp ra mắt.
Sự xuất hiện của nữ lãnh đạo quyền lực, người được mệnh danh là “Nữ hoàng chip” của tập đoàn, càng khẳng định tầm quan trọng chiến lược của dòng sản phẩm mới trong lộ trình tự chủ công nghệ của hãng.
Thay vì hoàn toàn dựa vào các công nghệ sản xuất tiên tiến, HUAWEI cho biết họ đang sử dụng khái niệm “thiết kế logic tự do” mở rộng cấu trúc chip từ một lớp lên thiết kế hai lớp. Điều này sẽ cải thiện mật độ bóng bán dẫn và giảm thời gian truyền tín hiệu bên trong bộ xử lý của chip Kirin 2026.
Xem thêm: Apple, Huawei và Lenovo lại một lần nữa thống trị thị trường máy tính bảng
Chip Kirin năm 2026 của Huawei sẽ tăng số lượng bóng bán dẫn lên 53%.
Theo HUAWEI, chip Kirin 2026 sử dụng công nghệ mà hãng gọi là “gấp logic”, một phần của chiến lược Tau Law. Công ty tuyên bố phương pháp này giúp tăng số lượng bóng bán dẫn lên 53,5% và có thể đạt khoảng 238 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimét vuông (MTR/mm²).
HUAWEI cũng cho biết con chip này cải thiện hiệu suất lõi cao lên 41% đồng thời tăng tốc độ xung nhịp tối đa lên 12,7%, đạt khoảng 3,1GHz.
Bà He Tingbo cho biết sau khi ra mắt Kirin 9030 Pro năm ngoái, các bộ vi xử lý di động của HUAWEI đã bước vào giai đoạn mà bà mô tả là “vùng bão hòa hiệu năng”.
Nói một cách đơn giản, những cải tiến truyền thống không còn mang lại hiệu suất cao như trước nữa. Để khắc phục hạn chế này, HUAWEI đã phát triển một hướng đi mới tập trung vào “mở rộng theo thời gian” thay vì chỉ đơn thuần là mở rộng theo hình học.
HUAWEI tin rằng chiến lược này có thể tiếp tục cải thiện chip trong vài năm tới chứ không chỉ riêng với chip Kirin 2026. Công ty dự báo tần số và mật độ bóng bán dẫn sẽ tăng đều đặn trong suốt thập kỷ này, tiếp theo là điều mà họ mô tả là “nâng cấp gấp đôi mang tính cách mạng” vào năm 2031. Vào thời điểm đó, Huawei kỳ vọng các bộ xử lý tương lai sẽ vượt qua 400 MTR/mm² đồng thời có khả năng đạt tốc độ xung nhịp 5.0GHz.
Xem thêm: Huawei ra mắt Watch Fit 5 và Watch Fit 5 Pro với độ sáng 3.000 nit
Tổng kết
Trên đây là thông tin HUAWEI giới thiệu chip Kirin 2026 với mật độ bóng bán dẫn và hiệu suất cao hơn. Bằng việc làm chủ từ gốc rễ cấu trúc bán dẫn đến tối ưu hóa tiến trình, gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc đang sẵn sàng thiết lập một tiêu chuẩn hiệu năng mới, tạo áp lực cạnh tranh sòng phẳng lên các đối thủ lớn và mở ra một chương mới đầy hứa hẹn cho thị trường di động cao cấp trong năm nay.
HUAWEI cũng lưu ý thêm rằng nhiều công nghệ được giới thiệu tại ISCAS 2026 sẽ dần xuất hiện trong các sản phẩm thương mại bắt đầu từ năm 2027 trở đi.
Hãy theo dõi trang tin tức Hoàng Hà Mobile để cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất nhé. Và đừng quên truy cập kênh YouTube Hoàng Hà Channel để cập nhật nhiều hơn những tin tức công nghệ nóng hổi.
Theo phonearena
