Điện thoại thông minh Pixel của Google đã trở nên phổ biến trong những năm qua nhờ máy ảnh chất lượng cao và khả năng tích hợp liền mạch với các dịch vụ phần mềm của Google.
Theo báo cáo gần đây từ Sammobile, Google đã nhờ cậy Samsung để thiết kế và sản xuất chip Tensor cho hai thế hệ sản phẩm vừa qua. Tuy nhiên, có tin đồn rằng Google có thể đang tìm cách thay đổi mọi thứ với các chip Tensor G3, G4 và G5 sắp ra mắt.
Google có thể tự thiết kế chip Tensor trong tương lai, bắt đầu với Pixel 9
Chip Tensor G3 dự kiến sẽ được đồng thiết kế với nhánh Hệ thống LSI của Samsung và được sản xuất bằng quy trình 4nm của Samsung. Trong khi đó, đối với Tensor G4, Google được cho là đang xem xét việc thiết kế chip hoàn toàn nội bộ và sản xuất chúng bằng quy trình 4nm của TSMC. Cuối cùng, với Tensor G5, Google được cho là sẽ sử dụng quy trình 3nm của TSMC để sản xuất. Quá trình này hứa hẹn cải thiện hiệu suất và hiệu suất năng lượng thậm chí còn lớn hơn so với quy trình 4nm được sử dụng cho Tensor G4.
Những phát triển này có thể có ý nghĩa quan trọng đối với dòng điện thoại thông minh Pixel. Việc thiết kế và sản xuất chip nội bộ có thể mang lại cho Google nhiều quyền kiểm soát hơn đối với hiệu suất và hiệu quả của các thiết bị của mình cũng như mang đến trải nghiệm người dùng tốt hơn nữa.
Tuy nhiên, việc chuyển sang các thiết kế và quy trình sản xuất chip mới cũng đi kèm với rủi ro và thách thức. Vẫn còn phải xem Google sẽ xử lý những thách thức này như thế nào và liệu các chip Tensor sắp tới có đáp ứng được kỳ vọng hay không. Dù vậy, trước khi đó, ngành công nghệ rất đang háo hức mong đợi sự ra mắt của thể hệ tiếp theo, gồm Pixel Fold và Pixel 7a.
Tạm kết
Bạn nghĩ sao về thông tin này? Để lại bình luận và đừng quên theo dõi Hoàng Hà Mobile để cập nhật những thông tin nhanh nhất về công nghệ!
Xem thêm: Những điều bạn cần biết về Xiaomi 13 Ultra!
